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又一半导体材料供不应求:IC载板涨价潮起

7月26日讯,随着5G、数据中心、AI、汽车电子等下游终端产业高速发展,芯片需求量及性能要求不断拉高,IC载板的需求也随之上升。

据业内人士消息称,虽然近几年载板大厂陆续扩产,仍难以覆盖快速成长的终端需求。不排除载板缺口大于市场预期,供不应求或将延伸至2024年。

类似声音在业内近日并不少见,超微、英伟达等一众巨头相继预期,下半年CPU、GPU或持续缺货,其中一个重要原因便是ABF载板的供需问题。英特尔CEO Pat Gelsinger也在上周再次证实,下半年ABF载板缺货涨价情况持续,公司也将积极与供应商合作,解决产能短缺问题。

IC载板供不应求 涨价扩产风起

如今半导体行业景气度高涨,作为最主要的封装材料之一,IC载板在封装成本占比约四成,重要性不言而喻。Prismark数据显示,2020年全球IC载板市场规模为102亿美元,突破 2011年峰值,预计2025年将达162亿元,年复合增速为9.7%。

IC载板中,BT载板和ABF载板是两大重要分支,两者目前均面临供需不平衡的局面。

招商证券7月12日报告统计,BT载板今年全年供不应求,目前订单能见度已达11月份,大大超过此前仅1-2个月的能见度。今年1月以来,JBO竞博电竞报价已调涨5%-15%。ABF载板方面,部分合约甚至已签至2023年。载板厂日本揖斐电透露,由于终端需求超出预期,公司已接到高于产能30%以上的询单,是疫情之前的2倍不止,今年一整年或许都难以满足订单需求。

供不应求叠加电子旺季已至,行业涨声已再度响起。上月底便有报道称,ABF载板下半年将逐季上涨,预计Q3平均售价上调5%,Q4将进一步增加。

供应吃紧带来的另一个结果便是行业扩产。招商证券上述报告调研显示,受苹果、高通、联发科等客户对AP、内存、SiP和AiP模块应用订单拉动,载板厂商纷纷准备在下半年扩产。

国盛证券郑震湘、佘凌星分析,未来服务器、汽车等领域将是半导体最大需求增量来源,且芯片需求将呈几何倍数的增长,推动IC载板需求爆发。另有业内人士表示,目前载板主要应用集中于存储、消费电子等领域,但AIoT、智能驾驶等场景下真正庞大的需求尚未爆发,看好IC载板未来成长动能。

东吴证券分析师认为,IC载板在核心参数上要求更为严苛,技术要求普遍高于普通PCB板。同时,行业在技术、资金、客户等多方面存在壁垒,新玩家入局难度较大。

从市场格局来看,IC载板行业呈寡头垄断局面。据 Prismark、GPCA的IC载板产值及厂商数据,2017年全球十大IC载板厂商产值市占率约为83%。国盛证券上述报告认为,近4年后的今天,这一格局并未发生较为显著改变。

招商证券鄢凡、张益敏报告数据显示,目前中国大陆市占率低于5%,且大部分集中于 MEMS 等低端市场。不过,已有大陆企业入场参与角逐,旨在打入高端载板市场,产能爬坡后有望稳步提升市占率:

深南电路6月23日公告,拟60亿元投建广州封装基板生产基地项目,达产后预计产能约为2亿颗FC-BGA、300万panel RF/FC-CSP等有机封装基板;

兴森科技年初至今,2万平米/月的IC载板产能利用率及良率均维持高位,7月14日更推出了股权激励计划;

中京电子IC载板项目计划于今年内通过快速建立单体生产线方式,尽快完成样品测试与部分客户认证及量产,并计划于2021年内启动珠海高栏港中京半导体先进封装材料(IC载板)投资项目的建设;

生益科技已逐步切入封装基板基材,JBO竞博电竞占比不断提升。

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点击数:0 | 更新时间:2021-07-27 14:45:17
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